打印机里面线怎么布置的，打印机的线该插主机的哪个位置

来源：整理时间：2024-01-25 14:37:41 编辑：打印机维修手机版

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1，打印机的线该插主机的哪个位置
2，骤应该是什么样子的为什么有时显示线宽有时不显示在布局
3，cad怎么设置布局打印
4，DXP里面怎么自动布线

1，打印机的线该插主机的哪个位置

1、如果是USB接口的线，在主机上找到USB接口即可。2、如果是并口线，在主机找上到并口，插入即可。现在的打印机都是usb接口的，随意安装电脑的USB端口中就可以使用的，电脑要有相应的驱动才可以的。中国电信提供最优质的网络通讯服务，如需相关业务，可以直接通过电信网上营业厅或者实体营业厅查询。

您好，现在的打印机都是usb接口的，随意安装电脑的USB端口中就可以使用的，电脑要有相应的驱动才可以的。中国电信提供最优质的网络通讯服务，如需相关业务，可以直接通过电信网上营业厅或者实体营业厅查询。安徽电信竭诚为您服务。

现在的打印机都是USB接口了吧？直接插任意USB接口就行了

1、如果是USB接口的线，在主机上找到USB接口即可。2、如果是并口线，在主机找上到并口，插入即可。

打印机的线该插主机的哪个位置

2，骤应该是什么样子的为什么有时显示线宽有时不显示在布局

模型空间和布局空间都是可以打印的。模型空间打印主要打印一种比例，比如都是1：100等，布局空间可以在不同的视口设置不同的比例，比如一个视口1:20 另一个视口1：50。所以如果一种比例打印，没有必要用布局。如果是多种比例，你才需要考虑用布局。至于线宽打不打印的问题你可以在打印样式表设置（在打印对话框的右下角有一个小箭头，容易忽略的地方）。也可以在图层中全部换成默认。

你知道的哈，在布局里面有两个空间（模型空间和图纸空间）。点击布局进入，这时候是默认（图纸空间）输入命令MS回车换为模型空间,此时只要滚动鼠标滚轮便可随意缩放，或者进行图形的编辑和修改，如需打印的比例为1:1，那么输入命令Z回车S回车1XP回车，接下来可以输入命令PS换为图纸空间了，然后准备打印，按（Ctrl+P）选择打印机、输入打印份数等等（如图）。一般都要选择（应用到布局然后预览一下）没错了就可以（确认）打印。

cad2009做背景1点击打印选择打印机2选择图纸尺寸（a4）3打印范围选窗口（此时需要你框定要打印的区域）4完后点居中打印，5布满图纸6你要横向打印就选横向，反之亦然7点击预览合适就可以打印了

1.选择文件——页面设置管理器——修改，然后选择你需要的页面大小（如果你不知道怎么设置可以再问我）2.打印，打印的时候跟在模型里的打印一样，唯一要注意的是，选择范围不要选窗口，要选布局你说的取消线宽，不知道是不是打印的时候的缩放线宽，这里有个截图，你可以看下

骤应该是什么样子的为什么有时显示线宽有时不显示在布局

3，cad怎么设置布局打印

CAD如何布局打印？1、在模型空间里做好A3的1：1的图框。2、新建布局，右击页面设置管理器，弹出对话框，选择一项点击修改，弹出打印对话框，设置好打印机，纸张和打印比例，注意打印比例是1：1哦。之后确定，你所看到的布局空间的白色部分就是一张1：1的A3纸。3、双击布局空间白色部分中间的正方形里面，这样就在布局中进入了模型空间，在双击中键就可看到模型空间里所有的图，找到1：1的A3图框，选中，再使用CTRL+C，之后光标移动到布局里视口之外双击，就进入了布局空间，之后CTRL+V将A3图框放到布局里白色部分。4、画方形或多边形总之是要在图框里面显示图纸的部分，之后和删除原先图纸上的视口框，找到视口工具条，将所做的方形转为视口，在视口里双击，就可以进入模型空间，在视口工具条上选择那种比例，最后打印是1：1，但是图纸上的内容就是你在视口工具条上所选择的比例。2、AutoCAD的2000版本以后对布局（layout）的功能有了较大的改进，后来的2002以及2004都沿用了这种方便的功能。但是还是有很多的用户在模型空间中完成打印，一旦掌握了布局的特殊功能，相信很多朋友会放弃在模型空间中打印。一、布局（图纸空间）与模型空间的比较模型选项卡可获取无限的图形区域。在模型空间中，按1:1 的比例绘制，最后的打印比例交给布局来完成。通过布局选项卡可访问虚拟图形表。设置布局时，可以通知AutoCAD 所用表的尺寸。布局表示图形表。此布局环境称为图纸空间。如果模型有几种视图，则应当考虑利用图纸空间。虽然图纸空间是为3D打印要求而设计的，但对2D布局也是有用的。例如：如果想以不同比例显示模型的视图，图纸空间是不可缺少的。图纸空间是一种用于打印的几种视图布局的特殊的工具。它模拟一张用户的打印纸，而且要在其上安排视图。用户借助浮动视口安排视图。二、建立布局的步骤下边我们用一个实际的例子说明布局的几个关键点。在图纸上绘图要先考虑一下比例和布局，而在CAD中绘图没有必要先考虑比例和布局，只需在模型空间中按1：1的比例绘图，打印比例和如何布置图纸交由最后的布局设置完成。在模型空间中绘好图之后就可以进行布局的设置了。CAD中有两个默认的布局，点击布局首先弹出一个页面设置的窗口，设置需要的打印机和纸张，打印比例设置为1：1，之后确定即自动生成一个视口，视口应单独设置一个图层以便以后打印时可以隐藏视口线。

浩辰CAD制图软件中布局打印功能的使用步骤如下：1、首先打开浩辰CAD，然后在“布局”标签上单击鼠标右键，选择快捷菜单上的“页面设置管理器”。2、选择相应的页面设置，单击“修改”按钮，可修改其打印参数。如果想使用新的页面设置，可单击“新建”按钮。 3、在弹出的“页面设置”对话框上设置好打印参数后，单击“确定”。打印参数的设置方法见“窗口打印”一节。4、返回页面设置管理器，可按相同的步骤设置多个页面设置，然后为每一布局指定不同的页面设置，以得到不同的打印效果。最后，单击“关闭”按钮，以保存之前所做的设置。5、单击快捷工具栏上的“打印”图标。6、在打印控制面板的“打印范围”中选择“布局”。7、单击“预览”，如果打印效果没有问题，单击“打印”按钮，完成打印。

cad怎么设置布局打印

4，DXP里面怎么自动布线

哈哈问对人了我做SI信号的我对面就是layout,帮你问了找的资料，专业的哦工程师自己的说法1，在placement时要注意表面零件与power层内层切割。2.在placement时，需注意零件高度问题。3.注意每个function区分，不要交叉。4.如有高速线时需要考虑夸moat问题。以下是复制专业文件里的资料。===================================================================在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述 ======================================================================本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。2.3.3 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。 2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 2.4.2 自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。 2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾 f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route） 2.5 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 2.6 复查复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上 e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动 h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查

。最佳答案。。。。。。。。点auto route 然后选 all或其他部分布线规则。。。。。。。。。自动布线。。。。。。。。首先是让我尝尽甜头。。。。。。。。。。。。最后是让我吃尽苦头。。。。。。。。。。。。

先排列好元件的封装，再选择菜单栏中的“自动布线”，然后选“全部”就行了。

自动布线首先需要原理图检查无误后所有的器件都设置好封装然后在PCB中将原件布局好，才可以开始自动布线